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LCP液晶聚合物技术 填补IC与PCB的鸿沟
我非常喜欢创新型企业,也很喜欢了解他们的最新状况。HSIO Technologies就是一家极具创意和创新能力的公司,该公司的创始人James Rathburn是企业家,亦是发明家。该公司总部位于 ...查看更多
高密度互连HDI向 mSAP演变
HDI PCB的发展 自20世纪90年代早期到中期以来,HDI PCB经历了几次变化,现在可以说是进入了第三个发 ...查看更多
从PCB到IC载板,加成法工艺大有作为
SAP、mSAP、SLP——看看我们现在采用的技术,其首字母缩写是多么得疯狂!我们真正应该了解的技术又有哪些?在消费类电子产品方面,你每天都不离手的智能手机或者至少是下一代 ...查看更多
SLP——次世代电路板技术《PCB007中国线上杂志》2018年10月号
电子器件及电子设备功能越来越强大,摩尔定律一直发挥着它的效力,PCB上的一切变得越来越小。更细的钻头、更精密的线宽/线距、更薄的层压板、更多的层数——将更多电路塞入相同或更小的 ...查看更多
SLP——次世代电路板技术《PCB007中国线上杂志》2018年10月号
电子器件及电子设备功能越来越强大,摩尔定律一直发挥着它的效力,PCB上的一切变得越来越小。更细的钻头、更精密的线宽/线距、更薄的层压板、更多的层数——将更多电路塞入相同或更小的 ...查看更多
SLP——次世代电路板技术《PCB007中国线上杂志》2018年10月号
电子器件及电子设备功能越来越强大,摩尔定律一直发挥着它的效力,PCB上的一切变得越来越小。更细的钻头、更精密的线宽/线距、更薄的层压板、更多的层数——将更多电路塞入相同或更小的 ...查看更多